Production Engineer, Process Engineer, Automation Engineer
50,000บาท ขึ้นไป
2 ก.ย. 2562
2 ก.ย. 2562
ตำแหน่งที่สนใจ
Production Engineer, Process Engineer, Automation Engineer
ประวัติการศึกษาสูงสุด
จบการศึกษาแล้ว ในปี พศ. 2551
ปริญญาตรี มหาวิทยาลัยบูรพา
วศ.บ.
ไฟฟ้ากำลังขอิเล็กทรอนิกส์
2.69
มัธยมศึกษาต้น-ปลาย โรงเรียนไตรมิตรวิทยาลับ
ม.6
วิทย์-คณิต
2.96
ประวัติการทำงาน
10 ปี
มิถุนายน 2559 ถึง สิงหาคม 2562
Process engineer and testing engineer
Valeo CDA (Thailand) Limited
สำหรับสมาชิกเท่านั้น
Program setting & program validation for machine equipment.
We need to delicate person in charge for program expert for production line.
Support P0/P1 project when we have new model addition.
Monitor support program R&D Program to support team
>> 1.EOLT(Function testing by ASM file)
1.1 Combi SW TS side and W/S side
1.3 CMF1 SW
1.5 Sub T/S and W/S circuit breaker
>> 2.PLC(Omron)
"2.1 Devise Net
"
"2.3 Reduce cycle time machine increase productivity.
"
>> 3.Vision system(Omron Keyence)
"3.1 Modify program and add program
"
4.3 Pcon control position program by PLC
">> 5.Robot UR3 5 10
"
"5.1 Modify program and position program attach sticker
"
5.2 Clear I/O when Cobot problem.
">> 6.Robot Kuka
"
6.1 Basic modify position of robot
">> 7.Interlock machine cancel CAM+EOLT+Laser Mark+Vision
"
>> 8.System Printer follow up customer config (Sato and Zebra)
>> 9.Program reader 1 2D bar-code and data matrix QR code of keyence.
">>10.Tempory Process Project Team Member SMT( Mounting AOI WAVE ICT Routing PCBA
Other"
1.Design Three Line Diagram
2.Design Sequence Diagram
3.Check System SW Gear
4.Making Relay type, Part List, Customer part list
5.Estimation,Quotation and Recieving Information
1.Design Process PCB,Read Drawing PCB
2.Engineer Control Notice (ECN)
3.Program Genassis Design PCB inner Layer and Outer Layer Double Side and MutilLayer
3.1 Sample
4.Traveller Sheet and Bom Traveller Sheet is Control Process PCB and Flow Process
5.Document Manufacturing Instruction(MI)
5.1 Panel Size Inner(Laminate TLM SHENGYI S1000 NANYA MASHUSHITA SUMITOMO) ,Prepeq Size(TLM SHENGYI S1000 NANYA MASHUSHITA SUMITOMO) ,Standless Size
5.2 Construction Layer 4-12 Layer
5.3 Program Drill
5.4 Rout ,Score ,Bevel
5.5 Control Line Width and Line Spacing BGA
5.6 Pattern Plating ==>Cu in hole and Finish Surface
5.7 Solder Mark
5.8 Legend,Carbon
5.9 Serface (Tin,Hot Air, Immasion Gold,Entek-HT,Silver,Glicoat)
ุุ6.Spec
6.1 IPC 6012 Class B C
6.2 ISO2768 CLASS M